校园招聘
昂瑞微2026届校园招聘
工作地点：北京
岗位职责：
1. 协助设计开发射频/模拟电路模块，包括但不限于 PA Module、LNA、Switch、RF CMOS 模拟电路等；
2. 参与射频电路模块的测试验证、实验室调试与性能分析；
3. 协助进行 RF 电路的版图设计、后仿真与封装仿真验证；
4. 参与射频模块的可靠性测试与失效分析；
5.了解并参与 RF 器件建模、材料设计相关工作（可选方向）。
岗位要求：
1. 全日制硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业；
2. 具备射频/模拟电路设计基础，了解并能使用 ADS、Cadence Spectre、Virtuoso 等主流设计与仿真工具；
3. 具备一定的电路版图设计基础，了解射频测试仪器与测试方法；
4. 了解 RF CMOS、RF SOI 或 GaAs HBT、PHEMT 等射频工艺者优先；
5. 了解大功率封装或可靠性测试相关方法者优先；
6. 积极主动，具备良好的学习能力、沟通能力和团队协作精神。
工作地点：北京/大连
岗位职责：
1. 负责模拟集成电路的电路设计和仿真验证；
2. 指导和协助版图工程师完成版图设计和后仿真验证；
3. 协助完成产品测试、量产和客户支持。
岗位要求：
1. 全日制硕士及以上学历，微电子、集成电路等相关专业；
2. 熟练使用Cadence设计和仿真工具；
3. 具有良好的模拟电路基础知识和电路分析能力；
4. 了解多种模拟电路结构和系统，包括但不限于：PMU、OSC、ADC、PLL等，具有PLL相关设计经验者优先；
5. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。
工作地点：北京
岗位职责：
1. 参与数字集成电路的前端设计开发，包括架构定义、RTL实现、逻辑综合、时序分析等环节；
2. 负责模块级/芯片级功能验证（UVM/Formal验证等）；
3. 协助完成功耗分析、DFT（可测试性设计）及后端协同优化；
4. 撰写设计文档，参与芯片调试及性能测试。
岗位要求：
1. 硕士及以上学历，电子工程、微电子、计算机、通信等相关专业；
2. 熟悉数字电路基础与Verilog/VHDL硬件描述语言；
3. 掌握ASIC设计流程（RTL2GDS）及EDA工具（VCS/DC/PT等）；
4. 了解AMBA总线协议；
5. 熟悉Python/Perl/TCL等脚本语言、有FPGA原型验证或Tape-out经验者的优先考虑；
6. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。
工作地点：北京
岗位职责：
1. 负责通信协议中调制解调模块的算法设计、分析、仿真和验证；
2. 协助数字部门RTL实现和物理层的FPGA平台验证；
3. 负责芯片调制解调模块的性能测试和验证，以及相关的产品认证工作。
岗位要求：
1. 硕士及以上学历，通信、信号处理、电子等相关专业；
2. 具有扎实的数字信号处理和数字通信相关理论基础，熟悉通信物理层信号处理流程；
3. 掌握调制解调模块的常用算法和相关建模，能够熟练对算法定点化实现；
4. 熟悉通信系统架构，对系统性能和系统内部模块指标具有一定的了解；
5. 熟练使用Matlab、C、Simulink等算法分析和仿真工具；
6. 熟练使用示波器、频谱分析仪、逻辑信号仪等实验仪器；
7. 具有扎实的专业英语能力，对Verilog和FPGA有一定了解；
8. 具有Bluetooth、WLAN等无线通信系统物理层算法设计经验者优先；
9. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。
工作地点：上海
岗位职责：
1. 负责SAW滤波器谐振器及滤波器设计；
2. 负责高性能声学滤波器工艺参数抓取；
3. 与工艺工程师合作进行SAW结构优化；
4. 与测试工程师合作进行相关器件性能测试；
5. 参与器件SPEC确定，竞品分析；
6. 撰写产品技术文档以及设计报告；
7. 其他技术支持工作。
岗位要求：
1. 硕士及以上学历，微电子、集成电路、MEMS、电磁场与微波、电子科学技术、物理等相关专业；
2. 熟悉SAW/BAW声学器件基本工作原理, 有SAW/BAW滤波器器件建模及设计经验；
3. 熟练使用ADS等EDA仿真软件；
4. 有一定的编程能力，至少熟悉Matlab等一门编程语言与相关算法；
5. 熟练使用矢网、频谱仪等常用测试仪器；
6. 有SAW/BAW或射频电路设计经验者优先考虑；
7. 流利的英语读写能力，良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。
工作地点：上海
岗位职责：
1. 熟练操作所在岗位的相关工序设备机台，完成生产任务；
2. 产线的工艺维护，工艺数据的监控、整理以及分析，定期汇报产线工艺相关情况；
3. 协助工程师完成工艺相关报告、资料；
4. 异常问题的处理及新项目的协助；
5. 日常设备的点检及简单保养；
6. 其他领导交办的事项。
岗位要求：
1. 硕士及以上学历，半导体、微电子、集成电路、通信等相关专业；
2. 能接受适量加班及无尘车间的工作环境，吃苦耐劳，愿意学习 ；
3. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。
工作地点：北京/上海/深圳
岗位职责：
1. 负责公司芯片的销售；
2. 完成客户拓展、产品推广、项目跟踪、订单管理、风险管控等工作；
3. 完成Design In, Design Win数量及销售业绩；
4. 客户的回款跟踪。
岗位要求：
1. 硕士及以上学历，集成电路、电子信息、电子科学与技术等相关专业；
2. 可以完成客户项目推广工作；
3. 较强的沟通能力，高度责任感；
4. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。
工作地点：北京/上海
岗位职责：
轮岗期间：
1.【2年公司生产部门培养】了解并参与芯片制造全流程；
2.【2年公司核心研发部门培养】系统学习并深度参与芯片设计；
3.【一对一高管导师】配备一对一高管导师，且在轮岗部门主管/核心骨干的指导下参与部门工作；
4.【定期总结提升】定期向高管沟通工作进展与思考，持续获得高管反馈及建议；
5.【专项课题研究】主导或参与专项课题研究工作，锻炼解决业务问题的能力；
6.【顶层视角】有机会参与公司管理相关的战略规划与统筹工作，培养全局视野；
7.【职场技能培训】针对性安排各类职场技能培训，促进管理技能和业务知识的提升；
8.【全方位锻炼】根据公司需要，协助完成其他相关工作，全面锻炼综合能力。
轮岗结束后：
根据公司需要及个人意愿定岗，定岗后直接承接核心业务部门重要职能工作。
岗位要求：
1. 专业背景：硕士及以上学历，专业不限，欢迎多元背景人才；
2. 领导力/组织经验优先：具有社团管理、院校团委工作、大型活动组织经验或担任班级干部等经历者优先；
3. 核心能力突出：具备优秀的学习能力、独立思考能力、组织协调能力及清晰高效的沟通表达能力；
4. 挑战精神与解决问题能力：勇于面对挑战，抗压能力强，具备敏锐的问题发现、深入分析及有效解决能力；
5. 成长型思维：追求持续自我提升与发展，有志于与公司共同成长、长期发展；
6. 工作地点要求：因轮岗项目需要，需全职在上海工作2年。
工作地点：北京/大连
岗位职责：
1. 负责无线协议栈的开发及维护；
2. 负责芯片外设的开发和自动测试；
3. 为客户提供技术支持，排查客户反馈的问题。
岗位要求：
1. 硕士及以上学历，电子、自动化、通信、计算机等相关专业；
2. 熟悉常用的芯片外设通信协议，如UART、I2C、I2S、SPI、USB等通信接口及协议；
3. 熟悉Cortex-M3/Cortex-M4内核、熟练使用FreeRTOS、RT-Thread等操作系统；
4. 有参加电子设计等相关比赛经验者优先；
5. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。
工作地点：北京
岗位职责：
1. 参与制定芯片规格，进行功能描述；
2. 学习制定验证计划，完成验证用例的开发；
3. 协助芯片的板级验证和debug。
岗位要求：
1. 硕士及以上学历，计算机、微电子、集成电路等相关专业；
2. 熟悉Verilog、System Verilog等HDL语言，熟悉UVM的优先考虑；
3. 了解数字IC设计的基本流程；
4. 有FPGA设计和调试经验、数字电路设计经验，或数字信号处理实际应用经验者优先；
5. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。
工作地点：深圳
岗位职责：
1. 为客户提供芯片产品的硬件/软件技术支持；
2. 为重点客户提供驻点支持，协助完成新项目的软件开发；
3. 分析并解决客户在开发、测试、量产中遇到的技术问题，提供解决方案；
4. 撰写技术文档（应用笔记、FAQ、故障排查指南等）；
5. 理解客户产品需求，协助选型并推荐合适的芯片方案；
6. 收集客户反馈及市场趋势，推动内部产品迭代或新功能开发；
7. 协助客户完成样品测试、认证及量产导入。
岗位要求：
1. 本科及以上学历，电子工程、计算机科学等相关专业；
2. 具备扎实的电子基础知识，熟悉常见的总线接口，比如IIC、串口等；
3. 熟练掌握 C语言，能够进行嵌入式编程，熟悉嵌入式c语言开发流程；
4. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。
工作地点：北京
岗位职责：
1. 负责芯片级功能、性能等测试验证；
2. 负责芯片开发阶段的外设驱动开发和验证工作；
3. 负责芯片的应用方案开发和客户支持工作；
4. 负责自动化测试工具开发和验证工作。
岗位要求:
1. 全日制本科及以上学历，射频、通信、自动化、电子信息等相关专业；
2. 了解硬件开发板的设计和制作；
3. 动手能力强，有PCB焊接测试经验的优先考虑；
4. 了解示波器、电源、负载、频谱分析仪等测试仪器，了解基本PCB走线规则，有独立设计电路和PCB经验的优先考虑；
5. 有一定程序开发经验，如C#、C++、Labview等；
6. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。
工作地点：北京
岗位职责：
负责完成芯片验证、客户支持、产品认证等工作。
岗位要求:
1. 本科及以上学历，电子、微电子、自动化等相关专业；
2. 了解arm体系结构及其开发流程；
3. 具备一定的软硬件调试能力；
4. 有参加过电子设计相关的比赛者优先；
5. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。
工作地点：北京/上海/苏州
岗位职责：
1. 跟进新产品开发进度，协调多部门确保项目按时交付；监控物料交期，预警风险并推动解决；动态调整供应策略以匹配项目与客户需求；
2. 及时响应客户需求并提供供应信息；与供应商保持紧密沟通，保障物料交付，处理异常问题；结合客户需求与市场动态制定交付策略；
3. 协调生产、研发等内部资源，保障信息流通与执行；基于销售预测、产能及物料情况制定供应计划；维护交付数据台账，为管理决策提供依据；
4. 识别交付流程瓶颈并推动优化；预判供应链风险，制定应急预案。
岗位要求:
1. 本科及以上学历，供应链管理、电子工程等相关专业；
2. 具有较强的逻辑分析能力，善于梳理复杂问题；
3. 熟练使用 Excel，具备基础数据分析能力；
4. 掌握甘特图、风险管理工具，可同时处理多任务；
5. 英语 CET-4 以上，能熟练进行商务邮件沟通及基础口语交流；
6. 结果导向，具备强抗压能力，适应快节奏工作环境；
7. 可接受频繁出差，与供应商及客户现场沟通协调；
8. 具有较强的沟通能力和团队协作能力。
工作地点：北京/上海/苏州
岗位职责：
1. 负责新产品导入及IC封装方案设计评估，协调内外资源为公司提供低成本、高可靠性的封装方案；
2. 负责封装工艺改进，确定工艺流程及工艺参数，制定工艺相关的流程和操作规范，提高封装良率；
3. 负责对新技术、新材料和新工艺进行调研及评估；
4. 负责不良品分析，并提供分析报告以及改进方案；
5. 负责供应链开发，与Fab、Substrate制造商保持沟通，完善设计方案；
6. 与供应商保持定期沟通，如技术交流、QBR、年度审核等。
岗位要求:
1. 本科及以上学历，电子、自动化、微电子学、材料等相关专业；
2. 熟练使用相关软件，如office、AutoCAD、Minitab，JMP等；
3. 了解半导体封装工艺流程或具备相关实习经验者优先；
4. 具有良好的英语读写及交流能力；
5. 具有良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力；
6. 能适应短期出差。
工作地点：北京/上海/深圳
岗位职责：
1. 协同销售部推进客户产品导入，整合内部资源明确客户质量要求，审核导入认证材料；
2. 跟进产品导入阶段可靠性、性能等认证测试，确保认证流程高效完成；
3. 统一产品量产后生产测试与可靠性监控标准，协调内外部达成共识；
4. 处理客户质量投诉，追踪产品质量状况，及时反馈生产流程及产品变更信息；
5. 配合客户质量审核，闭环管理审核发现问题；
6. 维护客户关系，定期开展质量交流、回溯及项目合作，协调内部响应客户需求并提供数据支持；
7. 组织年度客户满意度调研，传递客户反馈，推动内部持续改进提升服务质量。
岗位要求:
1. 本科及以上学历，微电子、通信工程、工业自动化等相关专业；
2. 了解半导体芯片制造生产工艺流程及过程质量控制；
3. 了解芯片失效分析及可靠性测试流程；
4. 具备较强的逻辑思维能力和数据分析能力；
5. 能适应短期出差；
6. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。
工作地点：北京
岗位职责：
1. 负责芯片全生命周期管理，包括节点评审、问题跟进处理；
2. 负责各阶段交付物规范性和有效性审查；
3. 负责芯片开发设计、生产过程流程体系建设和优化；
4. 负责制程风险识别及变更控制；
5. 负责芯片量产过程监控、项目策划与更新，并监督实施；
6. 负责样品、库存异常物料的处理；
7. 负责完成产品HSF的管理-产品第三方测试、MCD的收集整理、均质原材料第三方报告的收集整理、客户需求的满足等。
岗位要求:
1. 本科及以上学历，材料学、化学工程、通信工程、自动化等相关专业；
2. 了解项目管理基础知识；
3. 了解芯片设计、开发、制造过程的优先考虑；
4. 英文读写熟练，英语四级及以上；
5. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。
工作地点：北京
岗位职责：
1. 完成客户HSF需求（产品MCD， 物料第三测试报告及MSDS），定期收集并管理供应商的环保资料；
2. 跟进公司产品第三方测试以及相关报告的管理及更新；
3. 维护管理体系文件，包括供应商往来文件、客户需求、内部管理等文件；
4. 协调跟进管理体系的第三方审核以及不符合项的关闭；
5. 支持管理体系内审，并跟踪不符合项的关闭。
岗位要求:
1. 本科及以上学历，质量管理、材料工程、管理科学与工程等相关专业；
2. 对质量管理体系ISO9001有基本了解及兴趣；
3. 有在制造、服务或相关行业的质量部门实习者优先；
4. 接触过基础质量工具（如检查表、流程图、基础SPC、PDCA）者优先。
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