校园招聘

昂瑞微2026届校园招聘



校园招聘-模拟/射频研发工程师(RFFE部)

工作地点:北京

岗位职责:

1. 协助设计开发射频/模拟电路模块,包括但不限于 PA Module、LNA、Switch、RF CMOS 模拟电路等;

2. 参与射频电路模块的测试验证、实验室调试与性能分析;

3. 协助进行 RF 电路的版图设计、后仿真与封装仿真验证;

4. 参与射频模块的可靠性测试与失效分析;

5.了解并参与 RF 器件建模、材料设计相关工作(可选方向)。

岗位要求:

1. 全日制硕士及以上学历,微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业;

2. 具备射频/模拟电路设计基础,了解并能使用 ADS、Cadence Spectre、Virtuoso 等主流设计与仿真工具;

3. 具备一定的电路版图设计基础,了解射频测试仪器与测试方法;

4. 了解 RF CMOS、RF SOI 或 GaAs HBT、PHEMT 等射频工艺者优先;

5. 了解大功率封装或可靠性测试相关方法者优先;

6. 积极主动,具备良好的学习能力、沟通能力和团队协作精神。

 


校园招聘-模拟研发工程师(SoC部/混合信号部)

工作地点:北京/大连

岗位职责:

1. 负责模拟集成电路的电路设计和仿真验证;

2. 指导和协助版图工程师完成版图设计和后仿真验证;

3. 协助完成产品测试、量产和客户支持。

岗位要求:

1. 全日制硕士及以上学历,微电子、集成电路等相关专业;

2. 熟练使用Cadence设计和仿真工具;

3. 具有良好的模拟电路基础知识和电路分析能力;

4. 了解多种模拟电路结构和系统,包括但不限于:PMU、OSC、ADC、PLL等,具有PLL相关设计经验者优先;

5. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。

 


校园招聘-数字研发工程师

工作地点:北京

岗位职责:

1. 参与数字集成电路的前端设计开发,包括架构定义、RTL实现、逻辑综合、时序分析等环节;

2. 负责模块级/芯片级功能验证(UVM/Formal验证等);

3. 协助完成功耗分析、DFT(可测试性设计)及后端协同优化;

4. 撰写设计文档,参与芯片调试及性能测试。

岗位要求:

1. 硕士及以上学历,电子工程、微电子、计算机、通信等相关专业;

2. 熟悉数字电路基础与Verilog/VHDL硬件描述语言;

3. 掌握ASIC设计流程(RTL2GDS)及EDA工具(VCS/DC/PT等);

4. 了解AMBA总线协议;

5. 熟悉Python/Perl/TCL等脚本语言、有FPGA原型验证或Tape-out经验者的优先考虑;

6. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。

 


校园招聘-通信算法工程师

工作地点:北京

岗位职责:

1. 负责通信协议中调制解调模块的算法设计、分析、仿真和验证;

2. 协助数字部门RTL实现和物理层的FPGA平台验证;

3. 负责芯片调制解调模块的性能测试和验证,以及相关的产品认证工作。

岗位要求:

1. 硕士及以上学历,通信、信号处理、电子等相关专业;

2. 具有扎实的数字信号处理和数字通信相关理论基础,熟悉通信物理层信号处理流程; 

3. 掌握调制解调模块的常用算法和相关建模,能够熟练对算法定点化实现;

4. 熟悉通信系统架构,对系统性能和系统内部模块指标具有一定的了解;

5. 熟练使用Matlab、C、Simulink等算法分析和仿真工具;

6. 熟练使用示波器、频谱分析仪、逻辑信号仪等实验仪器;

7. 具有扎实的专业英语能力,对Verilog和FPGA有一定了解;

8. 具有Bluetooth、WLAN等无线通信系统物理层算法设计经验者优先;

9. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。

 


校园招聘-滤波器研发工程师

工作地点:上海

岗位职责:

1. 负责SAW滤波器谐振器及滤波器设计;

2. 负责高性能声学滤波器工艺参数抓取;

3. 与工艺工程师合作进行SAW结构优化;

4. 与测试工程师合作进行相关器件性能测试;

5. 参与器件SPEC确定,竞品分析;

6. 撰写产品技术文档以及设计报告;

7. 其他技术支持工作。

岗位要求:

1. 硕士及以上学历,微电子、集成电路、MEMS、电磁场与微波、电子科学技术、物理等相关专业;

2. 熟悉SAW/BAW声学器件基本工作原理, 有SAW/BAW滤波器器件建模及设计经验;

3. 熟练使用ADS等EDA仿真软件;

4. 有一定的编程能力,至少熟悉Matlab等一门编程语言与相关算法;

5. 熟练使用矢网、频谱仪等常用测试仪器;

6. 有SAW/BAW或射频电路设计经验者优先考虑;

7. 流利的英语读写能力,良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。

 


校园招聘-工艺工程师

工作地点:上海

岗位职责:

1. 熟练操作所在岗位的相关工序设备机台,完成生产任务; 

2. 产线的工艺维护,工艺数据的监控、整理以及分析,定期汇报产线工艺相关情况; 

3. 协助工程师完成工艺相关报告、资料; 

4. 异常问题的处理及新项目的协助;

5. 日常设备的点检及简单保养; 

6. 其他领导交办的事项。

岗位要求:

1. 硕士及以上学历,半导体、微电子、集成电路、通信等相关专业;

2. 能接受适量加班及无尘车间的工作环境,吃苦耐劳,愿意学习 ;

3. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。

 


校园招聘-芯片销售经理

工作地点:北京/上海/深圳

岗位职责:

1. 负责公司芯片的销售;

2. 完成客户拓展、产品推广、项目跟踪、订单管理、风险管控等工作;

3. 完成Design In, Design Win数量及销售业绩;

4. 客户的回款跟踪。

岗位要求:

1. 硕士及以上学历,集成电路、电子信息、电子科学与技术等相关专业;

2. 可以完成客户项目推广工作;

3. 较强的沟通能力,高度责任感;

4. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。

 


校园招聘-管理培训生

工作地点:北京/上海

岗位职责:

轮岗期间:

1.【2年公司生产部门培养】了解并参与芯片制造全流程;

2.【2年公司核心研发部门培养】系统学习并深度参与芯片设计;

3.【一对一高管导师】配备一对一高管导师,且在轮岗部门主管/核心骨干的指导下参与部门工作;

4.【定期总结提升】定期向高管沟通工作进展与思考,持续获得高管反馈及建议;

5.【专项课题研究】主导或参与专项课题研究工作,锻炼解决业务问题的能力;

6.【顶层视角】有机会参与公司管理相关的战略规划与统筹工作,培养全局视野;

7.【职场技能培训】针对性安排各类职场技能培训,促进管理技能和业务知识的提升;

8.【全方位锻炼】根据公司需要,协助完成其他相关工作,全面锻炼综合能力。

轮岗结束后:

根据公司需要及个人意愿定岗,定岗后直接承接核心业务部门重要职能工作。

岗位要求:

1. 专业背景:硕士及以上学历,专业不限,欢迎多元背景人才;

2. 领导力/组织经验优先:具有社团管理、院校团委工作、大型活动组织经验或担任班级干部等经历者优先;

3. 核心能力突出:具备优秀的学习能力、独立思考能力、组织协调能力及清晰高效的沟通表达能力;

4. 挑战精神与解决问题能力:勇于面对挑战,抗压能力强,具备敏锐的问题发现、深入分析及有效解决能力;

5. 成长型思维:追求持续自我提升与发展,有志于与公司共同成长、长期发展;

6. 工作地点要求:因轮岗项目需要,需全职在上海工作2年。

 


校园招聘-嵌入式软件工程师

工作地点:北京/大连

岗位职责:

1. 负责无线协议栈的开发及维护;

2. 负责芯片外设的开发和自动测试;

3. 为客户提供技术支持,排查客户反馈的问题。

岗位要求:

1. 硕士及以上学历,电子、自动化、通信、计算机等相关专业;

2. 熟悉常用的芯片外设通信协议,如UART、I2C、I2S、SPI、USB等通信接口及协议;

3. 熟悉Cortex-M3/Cortex-M4内核、熟练使用FreeRTOS、RT-Thread等操作系统;

4. 有参加电子设计等相关比赛经验者优先;

5. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。

 


校园招聘-数字验证工程师

工作地点:北京

岗位职责:

1. 参与制定芯片规格,进行功能描述;

2. 学习制定验证计划,完成验证用例的开发;

3. 协助芯片的板级验证和debug。

岗位要求:

1. 硕士及以上学历,计算机、微电子、集成电路等相关专业;

2. 熟悉Verilog、System Verilog等HDL语言,熟悉UVM的优先考虑;

3. 了解数字IC设计的基本流程;

4. 有FPGA设计和调试经验、数字电路设计经验,或数字信号处理实际应用经验者优先;

5. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。

 


校园招聘-现场应用工程师(混合信号部)

工作地点:深圳

岗位职责:

1. 为客户提供芯片产品的硬件/软件技术支持;

2. 为重点客户提供驻点支持,协助完成新项目的软件开发;

3. 分析并解决客户在开发、测试、量产中遇到的技术问题,提供解决方案;

4. 撰写技术文档(应用笔记、FAQ、故障排查指南等);

5. 理解客户产品需求,协助选型并推荐合适的芯片方案;

6. 收集客户反馈及市场趋势,推动内部产品迭代或新功能开发;

7. 协助客户完成样品测试、认证及量产导入。

岗位要求:

1. 本科及以上学历,电子工程、计算机科学等相关专业;

2. 具备扎实的电子基础知识,熟悉常见的总线接口,比如IIC、串口等;

3. 熟练掌握 C语言,能够进行嵌入式编程,熟悉嵌入式c语言开发流程;

4. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。

 


校园招聘-应用工程师(RFFE部)

工作地点:北京

岗位职责:

1. 负责芯片级功能、性能等测试验证;

2. 负责芯片开发阶段的外设驱动开发和验证工作;

3. 负责芯片的应用方案开发和客户支持工作;

4. 负责自动化测试工具开发和验证工作。

岗位要求:

1. 全日制本科及以上学历,射频、通信、自动化、电子信息等相关专业;

2. 了解硬件开发板的设计和制作;

3. 动手能力强,有PCB焊接测试经验的优先考虑;

4. 了解示波器、电源、负载、频谱分析仪等测试仪器,了解基本PCB走线规则,有独立设计电路和PCB经验的优先考虑;

5. 有一定程序开发经验,如C#、C++、Labview等;

6. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。



校园招聘-应用工程师(SoC部)

工作地点:北京

岗位职责:

负责完成芯片验证、客户支持、产品认证等工作。

岗位要求:

1. 本科及以上学历,电子、微电子、自动化等相关专业;

2. 了解arm体系结构及其开发流程;

3. 具备一定的软硬件调试能力;

4. 有参加过电子设计相关的比赛者优先;

5. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。



校园招聘-交付工程师

工作地点:北京/上海/苏州

岗位职责:

1. 跟进新产品开发进度,协调多部门确保项目按时交付;监控物料交期,预警风险并推动解决;动态调整供应策略以匹配项目与客户需求;

2. 及时响应客户需求并提供供应信息;与供应商保持紧密沟通,保障物料交付,处理异常问题;结合客户需求与市场动态制定交付策略;

3. 协调生产、研发等内部资源,保障信息流通与执行;基于销售预测、产能及物料情况制定供应计划;维护交付数据台账,为管理决策提供依据;

4. 识别交付流程瓶颈并推动优化;预判供应链风险,制定应急预案。

岗位要求:

1. 本科及以上学历,供应链管理、电子工程等相关专业;

2. 具有较强的逻辑分析能力,善于梳理复杂问题;

3. 熟练使用 Excel,具备基础数据分析能力;

4. 掌握甘特图、风险管理工具,可同时处理多任务;

5. 英语 CET-4 以上,能熟练进行商务邮件沟通及基础口语交流;

6. 结果导向,具备强抗压能力,适应快节奏工作环境;

7. 可接受频繁出差,与供应商及客户现场沟通协调;

8. 具有较强的沟通能力和团队协作能力。



校园招聘-新产品导入工程师

工作地点:北京/上海/苏州

岗位职责:

1. 负责新产品导入及IC封装方案设计评估,协调内外资源为公司提供低成本、高可靠性的封装方案;

2. 负责封装工艺改进,确定工艺流程及工艺参数,制定工艺相关的流程和操作规范,提高封装良率;

3. 负责对新技术、新材料和新工艺进行调研及评估;

4. 负责不良品分析,并提供分析报告以及改进方案;

5. 负责供应链开发,与Fab、Substrate制造商保持沟通,完善设计方案;

6. 与供应商保持定期沟通,如技术交流、QBR、年度审核等。

岗位要求:

1. 本科及以上学历,电子、自动化、微电子学、材料等相关专业;

2. 熟练使用相关软件,如office、AutoCAD、Minitab,JMP等;

3. 了解半导体封装工艺流程或具备相关实习经验者优先; 

4. 具有良好的英语读写及交流能力;

5. 具有良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力;

6. 能适应短期出差。



校园招聘-客户质量工程师

工作地点:北京/上海/深圳

岗位职责:

1. 协同销售部推进客户产品导入,整合内部资源明确客户质量要求,审核导入认证材料;

2. 跟进产品导入阶段可靠性、性能等认证测试,确保认证流程高效完成;

3. 统一产品量产后生产测试与可靠性监控标准,协调内外部达成共识;

4. 处理客户质量投诉,追踪产品质量状况,及时反馈生产流程及产品变更信息;

5. 配合客户质量审核,闭环管理审核发现问题;

6. 维护客户关系,定期开展质量交流、回溯及项目合作,协调内部响应客户需求并提供数据支持;

7. 组织年度客户满意度调研,传递客户反馈,推动内部持续改进提升服务质量。

岗位要求:

1. 本科及以上学历,微电子、通信工程、工业自动化等相关专业;

2. 了解半导体芯片制造生产工艺流程及过程质量控制;

3. 了解芯片失效分析及可靠性测试流程;

4. 具备较强的逻辑思维能力和数据分析能力;

5. 能适应短期出差;

6. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。



校园招聘-产品质量工程师

工作地点:北京

岗位职责:

1. 负责芯片全生命周期管理,包括节点评审、问题跟进处理;

2. 负责各阶段交付物规范性和有效性审查;

3. 负责芯片开发设计、生产过程流程体系建设和优化;

4. 负责制程风险识别及变更控制;

5. 负责芯片量产过程监控、项目策划与更新,并监督实施;

6. 负责样品、库存异常物料的处理;

7. 负责完成产品HSF的管理-产品第三方测试、MCD的收集整理、均质原材料第三方报告的收集整理、客户需求的满足等。

岗位要求:

1. 本科及以上学历,材料学、化学工程、通信工程、自动化等相关专业;

2. 了解项目管理基础知识;

3. 了解芯片设计、开发、制造过程的优先考虑;

4. 英文读写熟练,英语四级及以上;

5. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。



校园招聘-质量体系工程师

工作地点:北京

岗位职责:

1. 完成客户HSF需求(产品MCD, 物料第三测试报告及MSDS),定期收集并管理供应商的环保资料;

2. 跟进公司产品第三方测试以及相关报告的管理及更新;

3. 维护管理体系文件,包括供应商往来文件、客户需求、内部管理等文件;

4. 协调跟进管理体系的第三方审核以及不符合项的关闭;

5. 支持管理体系内审,并跟踪不符合项的关闭。

岗位要求:

1. 本科及以上学历,质量管理、材料工程、管理科学与工程等相关专业;

2. 对质量管理体系ISO9001有基本了解及兴趣;

3. 有在制造、服务或相关行业的质量部门实习者优先;

4. 接触过基础质量工具(如检查表、流程图、基础SPC、PDCA)者优先。



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