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2017
12月 芯片全年销售量首超7亿颗
12月 发布高性能LTE LNA，采用锗硅工艺，功耗低，噪声低
12月 发布高性能天线调谐开关，业界领先的RonCoff参数
10月 发布超低功耗GPS LNA，业内最小的1.2mA电流
10月 RF PA成功导入诺基亚
10月 发布蓝牙低功耗BLE SoC芯片，用于可穿戴、智能家居等物联网应用
02月 发布全球首款商用量产的支持GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE 的多模多频CMOS工艺PA
02月 发布支持物联网IOT应用的小尺寸射频前端模块（FEM），摩拜、OFO采用
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