汉天下电子4G PhaseII 射频前端解决方案
中国知名的射频芯片供应商–北京中科汉天下电子技术有限公司（以下简称“汉天下电子”或“公司”），于2015年12月，推出了国内领先、具有完全自主知识产权的4G PhaseII三模/五模射频前端套片。经过近半年的推广，已导入数家著名IDH方案商和品牌客户的BOM列表，并完成了首批产品的规模量产测试。近日，4G三模/五模射频前端套片已通过合作基带平台厂商的认证，性能指标位于国际一流水平，可靠性和一致性也经受住了市场的考验。
基于公司在CMOS PA工艺方面独有的技术基础和深厚的技术积累，汉天下电子还推出了标准CMOS工艺的4G Tx-Module，其杰出的性价比将为客户提供极具竞争力的射频前端芯片。
汉天下电子在2G/3G/4G手机终端市场已经布局完整，将能满足国内外客户不同通信制式和频段的需求，为客户提供有竞争力的射频前端芯片。4G五模射频前端套片，与公司开发的CDMA射频功放和终端开关配套，可以为六模“全网通”手机终端提供完美的射频前端解决方案，包括GSM、CDMA、TD-SCDMA、WCDMA、TD-LTE、LTE FDD等通信制式，真正满足全球漫游的通信需求。汉天下电子在2G/3G市场保持大幅领先的优势下，预计2016年底将抢占国内4G射频前端芯片20%的市场份额。
产品型号：
- 4G TxM：HS8910，HS8916，HS8916CM
- 4G MMMB：HS8424，HS8441，HS8443
产品特点：
- 全球频段支持
- 支持LTE载波聚合
- 支持4G三模/五模射频前端共板
- 支持PhaseII射频前端标准
- 支持展讯，联发科，联芯等手机基带平台
- 极少的外围射频原件
- 极佳的产品性价比
- 集成度高，极小的PCB空间
- 1x7x24全时、快速的技术支持
