校园招聘
芯起点、芯梦想、芯成就
——2025届校园招聘
工作地点：北京/大连
岗位职责：
1. 负责模拟集成电路的设计、仿真、版图工作以及产品调试、验证工作；
2. 负责制定详细的开发进度计划，收集、跟踪并解决问题。
岗位要求：
1. 全日制硕士及以上学历，微电子、集成电路等相关专业；
2. 熟练使用ADS等设计、仿真工具；
3. 了解基本的器件物理，有能力开发和使用先进的线性和非线性模型或仿真技术，并能够在模型、仿真、物理实现和器件的测量性能之间进行转换；
4. 对带隙基准源、运算放大器、稳压器、精密电流镜和基本逻辑综合有很好的理解，以及对器件匹配、布局技术、ESD和锁存器有基本理解；
5. 了解多种模拟电路结构和系统，包括但不限于PMU、OSC、ADC、PLL等，具有PLL相关设计经验的优先考虑；
6. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。
工作地点：北京
岗位职责：
1. 负责射频电路模块的设计开发，包含但不限于以下电路：
· PA Module、LNA、Switch等射频电路及模块；
· RF CMOS模拟电路及模块；
2. 负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试；
3. 负责RF器件和电路版图设计及后仿真和封装仿真验证；
4. 负责射频模块的可靠性测试及分析；
5. 参与RF器件的建模及材料设计。
岗位要求：
1. 全日制硕士及以上学历，微电子、集成电路等相关专业；
2. 熟练使用ADS等设计、仿真工具；
3. 较强的版图、基板设计经验和电路测试分析能力；
4. 熟练掌握RF CMOS、RF SOI及GaAs HBT、PHEMT的设计及调试方法，熟悉半导体器件、材料及工艺；
5. 了解大功率封装设计及可靠性分析方法；
6. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。
工作地点：北京
岗位职责：
1. 负责芯片外设的自动测试；
2. 负责维护、开发软件研发流程的标准化工作；
3. 负责第三方RTOS的适配及测试等，比如小米Vela、鸿蒙等；
4. 负责软件文档的编写及维护；
5. 负责嵌入式软件系统的维护。
岗位要求：
1. 全日制硕士及以上学历，计算机、电子工程、自动化等电子相关专业；
2. 熟悉嵌入式软件系统的开发流程；
3. 熟练使用C/C++编程语言及嵌入式开发环境（如GCC、Keil、IAR等）；
4. 熟悉Python、其他CPU架构（ARM、RISC-V等）、RTOS等的优先考虑；
5. 使用过蓝牙、Zigbee等无线协议的优先考虑；
6. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。
校园招聘-嵌入式软件应用工程师
工作地点：北京
岗位职责：
1. 根据现有的芯片、SDK等，支持客户应用开发及测试；
2. 负责适配第三方OS及测试，比如小米Vela、鸿蒙等；
3. 负责应用文档的编写及维护；
4. 负责嵌入式软件系统的维护；
5. 与团队成员合作，完成项目进展并报告。
岗位要求：
1. 全日制本科及以上学历，计算机、电子工程、自动化等电子相关专业；
2. 了解嵌入式系统的开发流程；
3. 具有一定的硬件基础；
4. 熟练使用C编程语言及嵌入式开发环境（如GCC、Keil、IAR等）；
5. 了解Python、其他CPU架构（ARM Cortex-M系列、RISC-V等）、RTOS的优先考虑；
6. 使用过蓝牙、Zigbee等无线协议的优先考虑；
7. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。
校园招聘-数字验证工程师
工作地点：北京
岗位职责：
1. 参与制定芯片规格，进行功能描述；
2. 学习制定验证计划，完成验证用例的开发；
3. 协助芯片的板级验证和debug。
岗位要求：
1. 全日制硕士及以上学历，计算机、微电子、集成电路等相关专业；
2. 熟悉Verilog、System Verilog等HDL语言，熟悉UVM的优先考虑；
3. 了解数字IC设计的基本流程；
4. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。
校园招聘-版图设计工程师
工作地点：北京
岗位职责：
· 按照要求完成相应模拟电路版图设计与验证工作。
岗位要求：
1. 全日制本科及以上学历；微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业；
2. 熟悉半导体制造工艺流程；
3. 具有扎实的模拟电路、数字电路基础知识；
4. 会使用Virtuoso、Calibre等相关EDA设计软件；熟悉Linux操作系统；会Perl、Skill等语言者优先；
5. 有良好的英文阅读能力；
6. 有较强学习能力、良好的团队协作和人际交往能力。
校园招聘-射频应用工程师
工作地点：北京
岗位职责：
1. 负责芯片级功能、性能等测试验证；
2. 负责芯片开发阶段的外设驱动开发和验证工作；
3. 负责芯片的应用方案开发和客户支持工作；
4. 负责自动化测试工具开发和验证工作。
岗位要求：
1. 全日制本科及以上学历，射频、通信、自动化、电子信息等相关专业；
2. 了解硬件开发板的设计和制作；
3. 动手能力强，有PCB焊接测试经验的优先考虑；
4. 了解示波器、电源、负载、频谱分析仪等测试仪器，了解基本PCB走线规则，有独立设计电路和PCB经验的优先考虑；
5. 有一定程序开发经验，如C#、C++、Labview等。
6. 有较强学习能力、良好的团队协作和人际交往能力。
校园招聘-PLM系统工程师
工作地点：北京
岗位职责：
1. 负责PLM系统的维护和常规技术支持，保障系统的可用性、稳定性；
2. 对接业务部门对PLM系统的需求，引导用户整理出用户端的需求说明书，将用户需求说明书转化为PLM系统功能设计方案，做好企业业务与IT设计人员的桥梁纽带；
3. 负责PLM项目的计划、组织、协调等工作；
4. 负责PLM项目实施业务访谈与需求分析；
5. 参与PLM项目系统培训、系统安装、系统架构设计。
岗位要求：
1. 全日制本科及以上学历，计算机、信息管理等相关专业；
2. 了解产品数据管理、项目管理、需求管理、工艺管理等PLM系统功能和方案构建；
3. 了解研发型企业产品开发业务过程；
4. 具有良好的协调能力、团队合作精神和较强的执行能力。
校园招聘-IT工程师
工作地点：北京
岗位职责：
1. 负责公司局域网络的建立、运行及维护；
2. 负责计算机及外设的采购、安装调试及维护；
3. 负责监督维护内部网络安全，制定安全防护措施；
4. 负责研发VDI虚拟化环境的管理与维护、研发EDA环境日常管理与维护；
5. 负责公司所有机房的服务器、存储、网络设备、环控、UPS等设备的日常巡检及管理维护，及公司AD、终端防护、文件服务器、FTP服务器、邮件等应用系统维护，及后台服务器维护；
6. 负责组织协调相关部门和服务提供商对信息化设备进行安装和调试；
7. 负责配合服务提供商对相关设备和信息系统进行维护和升级，主动联络服务商排除故障。
岗位要求：
1. 全日制本科及以上学历，计算机等相关专业；
2. 熟练操作及维护服务器、路由器、防火墙，具备故障诊断和处理能力；
3. 了解相关网络安全产品，如防火墙、IDS、防病毒，漏洞评估工具等;
4. 了解网络布线、公司集团电话布线、数字集团电话主机配置和维护等；
5. 具有良好的协调能力、团队合作精神和较强的执行能力。
校园招聘-工程技术员
工作地点：北京
岗位职责：
1. 焊接电感、电容、PCB板等；
2. 协助工程师进行测试和调试；
3. 协助工程师进行打线。
岗位要求：
1. 大专及以上学历，电子、电工、机电等相关专业；
2. 会使用烙铁、焊枪、显微镜，有打线机使用经验的优先考虑；
3. 踏实细心，具有较高的专注力、高度的责任感和敬业精神。
校园招聘-新产品导入工程师
工作地点：北京/上海
岗位职责：
1. 负责新产品导入及IC封装方案设计评估，协调内外资源为公司提供低成本、高可靠性的封装方案；
2. 负责封装工艺改进，确定工艺流程及工艺参数，制定工艺相关的流程和操作规范，提高封装良率；
3. 负责对新技术、新材料和新工艺进行调研及评估；
4. 负责不良品分析，并提供分析报告以及改进方案；
5. 负责供应链开发，与Fab、Substrate制造商保持沟通，完善设计方案；
6. 与供应商保持定期沟通，如技术交流、QBR、年度审核等。
岗位要求：
1. 全日制本科及以上学历，电子、自动化、微电子、材料等相关专业；
2. 了解半导体封装工艺流程或具备相关实习经验者的优先考虑；
3. 英文读写熟练，英语四级及以上；
4. 性格开朗，有良好的团队协作能力和人际交往能力，能适应短期出差。
校园招聘-芯片测试工程师
工作地点：北京/苏州
岗位职责：
1. 负责量产测试的开发，包括测试规范的制定、CP针卡设计、ATE测试程序的开发及调试；
2. 负责量产测试的维护及测试数据的整理和分析；
3. 配合研发部门进行产品的工程调试验证，确保量产的顺利导入;
4. 负责与产品量产相关的低良率处理、分析及改善等方面的工作。
岗位要求：
1. 全日制本科及以上学历，通信工程、无线通信、计算机、自动化等相关专业；
2. 英文读写熟练，英语四级及以上；
3. 熟练使用计算机办公软件；
4. 性格开朗，有良好的团队协作能力和人际交往能力，能适应短期出差。
校园招聘-产品质量工程师
工作地点：北京
岗位职责：
1. 负责芯片全生命周期管理，包括节点评审、问题跟进处理；
2. 负责各阶段交付物规范性和有效性审查；
3. 负责芯片开发设计、生产过程流程体系建设和优化；
4. 负责制程风险识别及变更控制；
5. 负责芯片量产过程监控、项目策划与更新，并监督实施；
6. 负责样品、库存异常物料的处理；
7. 负责完成产品HSF的管理-产品第三方测试、MCD的收集整理、均质原材料第三方报告的收集整理、客户需求的满足等。
岗位要求：
1. 全日制本科及以上学历，材料学、化学工程、通信工程、自动化等相关专业；
2. 了解项目管理基础知识；
3. 了解芯片设计、开发、制造过程的优先考虑；
4. 英文读写熟练，英语四级及以上；
5. 具有较强的沟通能力和团队协作能力。
校园招聘-失效分析及可靠性测试（FA&RA）工程师
工作地点：北京
岗位职责：
1. 负责客户投诉样品的失效分析工作；
2. 负责对接工厂进行产品的失效分析工作；
3. 负责编写失效分析报告；
4. 配合研发部门完成产品可靠性测试，如跌落、机械振动、ESD、浪涌等测试；
5. 负责量产可靠性试验监控，并根据JEDEC标准判断可靠性测试结果。
岗位要求:
1. 全日制本科及以上学历，电子、自动化、微电子、材料等相关专业；
2. 熟练掌握相关软件；
3. 有半导体制造相关实习经验的优先考虑；
4. 英文读写熟练，英语四级及以上；
5. 有较强的团队精神和人际交往能力，能适应短期出差。
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