北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“公司”）创立于2012年7月，国家重点专精特新小巨人企业，中国领先的射频、模拟芯片供应商，每年芯片的出货量超过10亿颗。公司总部位于北京，在上海、深圳、广州、大连、西安、中国香港设有研发中心，在上海、深圳、中国台湾、美国、韩国设有销售/技术支持中心，在苏州设有运营中心。

公司始终坚持高性能、高品质的芯片设计、生产、销售及整体应用解决方案的研发和推广。基于CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等工艺，公司拥有芯片设计和大规模量产经验，核心产品超四百款：2G/3G/4G/5G全系列射频前端（L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMB PA、Tx Module、RF Switch、LNA、Tuner Switch等）芯片、滤波器（Saw Filter、TC/TF-Saw Duplexer等）芯片、物联网SoC芯片（蓝牙BLE、双模蓝牙、2.4GHz无线芯片等）、MCU、模拟信号链和电源管理芯片等。关键指标和品质媲美世界一流厂商同类产品，主要应用于智能手机、汽车电子、储能、工业、高性能计算、物联网、智能穿戴等领域。

公司通过深入布局具有技术协同、市场协同、供应链协同的赛道，致力于打造具有超强竞争力的模拟/射频/器件领域的世界级芯片公司。

 

【公司部门情况】 公司已有射频前端研发部、射频SoC研发部、混合信号研发部、创新中心四大研发部门。此外，还设有生产部、品质部、销售部、人事部、财务部、法务部等职能部门。

 

【公司产品情况】 公司产品应用于智能手机、手表、物联网模块、无线键盘/鼠标、无人机及智能家居等消费类领域，已经被小米、荣耀、三星、传音、移远、联想、中兴通讯、广和通、天珑、闻泰、龙旗、华勤、中诺、惠普、飞利浦、科大讯飞、涂鸦智能等国内外多个知名品牌厂商采用，并销往全球150多个国家和地区，累计销售超过50亿颗芯片，用于25亿部手机，惠及全球33%的人口。

 

【公司股东情况】 包括华为哈勃、小米产投、联想投资、深创投、北京市集成电路大基金等知名投资机构。

 

【公司员工情况】 目前公司员工规模已超过350人，清北校友占比超过10%。 2022年入职的清华、北大应届毕业生超过10名。

 

【招聘岗位】

岗位名称	学历	人数	工作地
模拟IC设计工程师	硕士及以上	50	北京/大连
射频IC设计工程师	硕士及以上
IC版图设计工程师	本科及以上
数字IC设计工程师	硕士及以上	5	北京
数字IC验证工程师	本科及以上	5	北京
信号处理算法工程师	硕士及以上	2	北京
IC应用工程师	本科及以上	20	北京/大连/广州/杭州
滤波器研发工程师	硕士及以上	5	上海
器件研发工程师	硕士及以上	5	上海
管理培训生	硕士及以上	5	北京

 

 

模拟IC设计工程师：

岗位职责：

1、负责模拟集成电路的设计、仿真、版图工作以及产品调试、验证工作；

2、制定详细的开发进度计划，并收集、跟踪并解决问题。

岗位要求：

1、应具备硕士以上学位，集成电路等相关专业；

2、使用Cadence IC 、ADS等设计工具；

3、必须了解基本的器件物理，有能力开发和使用先进的线性和非线性模型或仿真技术，并能够在模型、仿真、物理实现和器件的测量性能之间进行转换；

4、对带隙、运算放大器、稳压器、精密电流镜和基本逻辑综合有很好的理解，以及器件匹配、布局技术、ESD 和锁存的基本理解；

5、良好的沟通和解决问题能力，能够分解复杂的问题，设定优先级，报告进度，按计划执行，并有较强的团队合作能力。

 

 

射频IC设计工程师

岗位职责：

1、射频电路模块的设计开发，包含并不限于以下电路：

 PA Module、LNA、Switch等射频电路及模块；

 IPD、Filter、Duplexer和封装等电磁场仿真设计；

 RFCMOS模拟电路模块设计；

2、负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试；

3、负责RF器件和电路版图设计及后仿真和封装仿真验证；

4、负责射频模块的可靠性测试及分析；

5、参与RF器件的建模及材料设计。

岗位要求：

1、熟练使用ADS、Cadence和电磁仿真等设计工具；

2、较强的版图设计经验和电路测试分析能力；

3、熟练掌握RFCMOS、RFSOI及GaAs HBT/pHEMT的设计及调试方法，熟悉半导体器件、材料及工艺；

4、了解大功率封装设计及可靠性分析方法；

5、硕士及以上学历，半导体物理/微电子/集成电路等相关专业；

6、英语听说读写良好, CET-6及以上。

 

 

IC版图设计工程师

岗位职责：

1、负责模拟电路模块的版图设计和验证；

2、配合电路设计工程师完成电路模块以及芯片的版图设计；

3、参与IC相关技术文档、版图设计文档以及专利文件的编写；

4、参与芯片的测试验证工作。

岗位要求：

1、微电子、计算机、电子工程及相关专业本科以上学历；

2、模拟电路的版图设计经验，熟悉CMOS工艺制程；

3、熟悉Linux/Unix操作系统，熟悉Cadence，Calibre，Synopsys等主流版图设计工具；

4、一定的英文读写能力。

 

 

数字IC设计工程师

岗位职责：

1、负责关键ASIC芯片设计，实现模块级RTL代码；

2、负责理解ASIC/SOC标准协议要求和RTL代码，负责芯片/模块的验证调试；

3、支持FPGA验证和开发板测试；

4、与系统/软件/运营等部门配合芯片量产支持。

岗位要求：

1、电子、微电子、通信、计算机专业硕士及以上学历。

2、熟悉verilog，system Verilog等HDL语言；

3、熟悉TCL，Perl，Python等脚本语言；

4、了解数字IC设计的基本流程；

5、有责任心，良好的沟通和协调。

 

 

数字IC验证工程师

岗位职责：

1、参与制定芯片规格，功能描述；

2、学习制定验证计划，完成验证用例的开发；

3、协助芯片的板级验证和debug。

岗位要求：

1、本科及以上学历，计算机、微电子、集成电路等相关专业；

2、熟悉verilog，system Verilog等HDL语言，熟悉UVM；

3、熟悉TCL，Perl，Python等脚本语言；

4、了解数字IC设计的基本流程；

5、有责任心，良好的沟通和协调。

信号处理算法工程师

岗位职责:

1、负责信号处理系统相关算法设计、仿真及优化（ADC、DAC、AFE、BMS系统等）；

2、深入研究业内领先的技术思路、高效算法、系统架构及实现方案。

岗位要求：

1、985/211高校信号处理、通信、电子等相关专业，硕士及以上学历；

2、熟练掌握数字信号处理理论及应用（插值、抽取、调制解调、自适应滤波等）、在校期间有通信和信号处理系统开发经验者优先；

3、精通matlab/simulink/phthon/C中的一种或几种；

4、具有较强的算法分析和实现能力，熟练使用Verilog语言并具备良好的代码和文档风格；

5、具有一定的数学功底和良好的英语阅读水平；

6、思维严谨、突出的分析和归纳能力；

7、热爱科研，乐于接受挑战，优秀的沟通、团队协作能力。

 

IC应用工程师

岗位职责：

1、完成芯片级别功能、性能等测试验证；

2、完成芯片开发阶段的外设驱动开发和验证工作；

3、完成芯片的应用方案开发和客户的支持；

4、完成自动化测试工具开发和验证工作。

岗位要求：

1、本科及以上学历，射频、通信、自动化、计算机相关专业；

2、熟悉硬件开发板的设计和制作；

3、熟悉一种或以上MCU，如8051、ARM，RISC处理器等；

4、熟悉各种通信外设的原理，如UART、SPI、I2C等；

5、熟悉一种或以上C，C++,LABVIEW语言等；

6、有参与实际项目或各种竞赛的经验的优先。

 

 

滤波器研发工程师

岗位职责：

1、负责SAW滤波器谐振器及滤波器设计；

2、负责高性能声学滤波器工艺参数抓取；

3、与工艺工程师合作进行SAW结构优化；

4、与测试工程师合作进行相关器件性能测试；

5、参与器件SPEC确定，竞品分析；

6、撰写产品技术文档以及设计报告；

7、其他技术支持工作。

岗位要求：

1、微电子、集成电路、MEMS、电磁场与微波、电子科学技术、物理等相关理工科专业，硕士及以上学历；

2、熟悉SAW/BAW声学器件基本工作原理, 有SAW/BAW滤波器器件建模及设计经验；

3、熟练使用ADS，HFSS，COMSOL，CAD，L-EDIT等EDA仿真软件；

4、有一定的编程能力，至少熟悉matlab等一门编程语言与相关算法；

5、熟练使用矢网，频谱仪等常用测试仪器；

6、有SAW/BAW或射频电路设计经验者优先考虑；

7、流利的英语读写能力，较强的团队意识。

 

 

器件研发工程师

岗位职责：

从事氮化镓、碳化硅功率器件设计研发相关工作：

1、负责宽禁带半导体器件设计、仿真和制程工艺研发；

2、能够熟练使用设计工具Cadence or Mentor Graphic或其他器件设计软件制作器件版图，了解半导体器件工艺技术开发流程；

3、熟练使用功率器件测试设备，能对所得测试数据进行定性定量分析，并反馈器件设计；

4、宽禁带半导体器件测试、封装应用及可靠性研究；

5、器件性能及工艺稳定性持续提升。

岗位要求：

1、重点院校微电子或半导体相关专业研究生学历，可接受应届生；

2、具有不断探索未知及持续创新精神、良好的团队合作及项目管理能力；

3、拥有FAB工作经验或有第三代宽禁带半导体材料或器件研究经验优先考虑。

 

 

管理培训生

岗位亮点：

1、轮岗期间：

（1）【2年培养周期】在公司各部门进行总计两年的轮岗工作；

（2）【一对一高管导师】配备一对一高管导师，且在轮岗部门主管/核心骨干的指导下参与各部门工作；

（3）【定期总结提升】定期进行轮岗部门答辩，持续获得高管反馈及建议；

（4）【专项课题研究】开展多个专项课题研究工作，锻炼用研究解决现实问题的能力；

（5）【顶层视角】有机会参与公司管理相关的统筹规划工作；

（6）【职场技能培训】针对性安排各类职场技能培训，促进管理技能和业务知识的提升；

（7）【全方位锻炼】根据公司需要，协助完成其他相关工作，如校园招聘等。

2、轮岗结束后：

根据公司需要、各部门工作安排及个人意愿定岗，定岗后直接承接核心业务部门重要职能工作。

岗位要求：

1、专业不限，理工科优先；

2、有参与社团管理、院校团委、活动组织或担任班级干部等经验者优先；

3、具有良好的学习能力、思考能力、组织协调能力、沟通表达能力；

4、不惧挑战，有较强的抗压能力和发现问题、分析问题及解决问题能力；

5、追求自我提升和发展，并愿意和公司一起成长与发展；

6、因轮岗工作需要，能适应中短期出差安排。

 

 

简历投递渠道：

发送简历至邮箱hr@onmicro.com.cn

（标题请注明“姓名+学校+专业+应聘岗位”，如为内推，请注明“内推”）