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职位发布

应届毕业生:模拟射频工程师(PA部门)

职位描述:

模拟射频工程师(PA部门)

招聘人数:10人

教育程度:硕士及以上

 
职位要求/责任

熟悉射频器件,包括天线,PA,LNA等, 熟悉电磁场仿真,HFSS和ADS等软件的使用;熟悉并能独立完成多种射频电路设计或天线设计;熟悉射频工艺,特别是RF CMOS,SOI,GaAs、SiGe等;熟悉射频集成电路版图和仿真;熟悉电磁场仿真,HFSS和ADS软件的使用。有模拟、射频芯片设计背景经验优先;


应届毕业生:项目经理(PA部门)

职位描述:

模拟射频工程师(PA部门)

招聘人数:2人

教育程度:硕士及以上

 

职位要求:
    1. 专业不限;
    2. 熟悉掌握office办公软件;
    3. 具备较强的沟
通协调能力及团队合作精神,能对部门内外的各项工作有效的协调;
    4. 具有较强的分析能力、文字综合能力和组织协调能力;
    5. 熟悉项目流程和管理规范,对
内控管理有较深的理解和把握;
    6. 素质要求:具有高度的责任感和敬业精神;具有专业的职业素养;具有较强的沟通协调能力;诚实,细致认真,遵守职业道德,并具有优良的团队协作精神


职责:
    1. 负责项目实施全过程管控,指导、协调、处理和解决项目实施、技术问题;
    2. 对项目的进度、质量、成本、风险实施有效的管理和控制,及时进行传递和反馈;
    3. 保证项目按进度实施,并负责项目的验收交付;
    4. 负责收集整理项目所有相关文档;
    5. 负责制度流程维护:根据公司业务需要,协助制度的修订,并负责相关文件的发布;


应届毕业生:版图工程师(PA部门)

职位描述:

模拟射频工程师(PA部门)

招聘人数:5

教育程度:本科及以上

 
职位要求/责任

熟悉半导体制造工艺流程、Linux操作系统;熟悉virtuoso,calibre等相关EDA设计软件;熟悉perl,skill 等语言优先考虑;性格开朗,有良好的团队协作能力和人际交往能力。


应届毕业生:测试工程师(PA部门)

职位描述:

测试工程师(PA部门)

招聘人数:5

教育程度:本科及以上

 
职位要求/责任

熟练使用常规射频测试仪器如信号源,频谱仪等;熟悉软件编程(如vb /c++ /c# / java等)知识;熟练使用计算机办公软件,如AutoCAD, Protel 等;良好的沟通能力及团队合作精神;熟练的英语能力;有电路设计及PCB设计经验;愿意出差;


应届毕业生:模拟射频工程师(SoC部门)

职位描述:

模拟射频工程师(SoC部门)

招聘人数:10

教育程度:硕士及以上

 
职位要求/责任

熟悉ADC/DAC,PLL,滤波器等数模混合电路;熟悉电源管理电路,包括LDO,DC-DC,Charger等;熟悉音频电路,包括Audio Codec和Class-D等;熟悉射频电路,包括LNA,Mixer等;有模拟电路版图设计经验;有芯片成功流片、测试和调试经验优先。


应届毕业生:数字电路工程师(SoC部门)

职位描述:

数字电路工程师(SoC部门)

招聘人数:10

教育程度:硕士及以上

 
职位要求/责任

熟悉数字仿真、综合工具;熟悉数字流程,了解后端流程最佳;有通信系统相关项目经验优先;有通信芯片PHY层、MAC层经验优先;有MCU经验/SOC系统集成优先;有流片经验优先。


应届毕业生:嵌入式软件工程师(SoC部门)

职位描述:

嵌入式软件工程师(SoC部门)

招聘人数:10

教育程度:硕士及以上

 
职位要求/责任

了解一种以上MCU(ST,NXP,TI)或者CPU架构(8051,ARM,RISC-V);了解一种以上RTOS或者Linux内核;熟练掌握一种以上编程语言;专业课程成绩优秀;性格开朗,有良好的团队协作能力和人际交往能力。


应届毕业生:通信算法工程师(SoC部门)

职位描述:

通信算法工程师(SoC部门)

招聘人数:5

教育程度:硕士及以上

 
职位要求/责任

熟悉通信系统架构;熟悉熟悉通信物理层信号处理流程;掌握调制解调模块的常用算法和相关建模,能熟练对算法定点化实现。熟练使用Matlab、C、Simulink等算法分析和仿真工具。熟练使用示波器、频谱分析仪、逻辑信号仪等实验仪器。


应届毕业生:音频算法工程师(SoC部门)

职位描述:

音频算法工程师(SoC部门)

招聘人数:5

教育程度:硕士及以上

 
职位要求/责任

熟悉语音增强、智能语音、音乐音效、声学系统设计;熟悉音频算法的原理、应用和设计方法;熟悉音频信号处理的专业知识和相关质量评估方法;熟练掌握一种编程开发语言(C,Matlab),具有DSP、CPU、FPGA等器件平台算法优化经验;


应届毕业生:应用工程师(SoC部门)

职位描述:

应用工程师(SoC部门)

招聘人数:5

教育程度:硕士及以上

 
职位要求/责任

熟悉硬件开发板的设计和制作;能依据PCB原理图独立分析和调试硬件电路;熟悉8051、arm体系结构及其开发工具;有软硬件调试能力;有FPGA(Xilinx,Altera)开发能力者优先。


应届毕业生:研发工程师(创新中心)

职位描述:

研发工程师(创新中心)

招聘人数:5

教育程度:硕士及以上

 
职位要求/责任

参与滤波器的相关仿真与设计;参与相关产品的测试和系统验证;熟练使用ADS/HFSS/Comsol等EDA工具;熟练使用矢量网络分析仪等常用测试设备


应届毕业生:工艺工程师(创新中心)

职位描述:

工艺工程师(创新中心)

招聘人数:10

教育程度:本科及以上

 
职位要求/责任

学习MEMS滤波器制成工艺


应届毕业生:新产品导入工程师(生产部门)

职位描述:

新产品导入工程师(生产部门)

招聘人数:3

教育程度:硕士及以上

 
职位要求/责任

了解半导体封装工艺流程或具备相关实习经验者优先;具备一定的英文读写能力;性格开朗,有良好的团队协作能力和人际交往能力,能适应短期出差。


应届毕业生:测试工程师(生产部门)

职位描述:

测试工程师(生产部门)

招聘人数:3

教育程度:硕士及以上

 
职位要求/责任

熟练使用相关软件,如office、AutoCAD、Minitab,JMP等;了解半导体封装工艺流程或具备相关实习经验者优先; 具备一定的英文读写能力;性格开朗,有良好的团队协作能力和人际交往能力,能适应短期出差。

应届毕业生:质量工程师(品质部门)

职位描述:

质量工程师(品质部门)

招聘人数:4

教育程度:硕士及以上

 
职位要求/责任

熟练使用相关软件,如office、AutoCAD、Minitab,JMP等;了解半导体封装工艺流程或具备相关实习经验者优先;具备一定的英文读写能力;性格开朗,有良好的团队协作能力和人际交往能力,能适应短期出差。

应届毕业生:管培生

职位描述:

管培

招聘人数:10

教育程度:硕士及以上

 
职位要求/责任

不限专业,硕士或以上学历,有足够的上进心和学习能力,愿意在拟IPO公司快速成长

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