关于

里程碑

2020年
  • 01月
    荣获“2020中国IC风云榜”之年度新锐公司称号
2019年
  • 12月
    公司芯片单月出货达到8800万颗,再创历史新高
  • 09月
    荣获中国模拟半导体“飞跃成就奖”之优秀企业奖
  • 05月
    荣获创新中国2018年度“新锐科技企业”奖
  • 05月
    荣获2018年度第十三届中国半导体创新产品和技术奖
  • 03月
    公司NB-IoT PA系列产品通过联发科QVL认证
2018年
  • 12月
    应用于2G/3G/4G终端的芯片6年累计销售量超过27亿颗
  • 12月
    应用于蜂窝物联网模组的芯片全年累计销售量超过5000万颗
  • 12月
    发布高性能Phase II -51 4G LTE MMMB PA
  • 12月
    荣获2018年度中国电子学会科技进步奖
  • 11月
    广州公司成立
  • 11月
    荣获2018年第十三届“中国芯”优秀技术创新产品奖
  • 04月
    荣获2017年度第十二届中国半导体创新产品和技术奖
2017年
  • 12月
    芯片全年销售量首超7亿颗
  • 12月
    发布高性能LTE LNA,采用锗硅工艺,功耗低,噪声低
  • 12月
    发布高性能天线调谐开关,业界领先的RonCoff参数
  • 10月
    发布超低功耗GPS LNA,业内最小的1.2mA电流
  • 10月
    RF PA成功导入诺基亚
  • 10月
    发布蓝牙低功耗BLE SoC芯片,用于可穿戴、智能家居等物联网应用
  • 02月
    发布全球首款商用量产的支持GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE 的多模多频CMOS工艺PA
  • 02月
    发布支持物联网IOT应用的小尺寸射频前端模块(FEM),摩拜、OFO采用
2016年
  • 11月
    荣获第十一届“中国芯”最具投资价值企业奖
  • 10月
    荣获 2016年中关村TOP100高成长企业奖
  • 06月
    RF PA通过三星电子认证
  • 06月
    4G三模/五模射频前端套片已通过合作基带平台厂商的认证
  • 06月
    发布2.4G无线双向自组网协议HS-mesh
  • 05月
    发布蓝牙多功能主控芯片
  • 03月
    荣获 中国半导体创新产品和技术项目奖和2015-2016年度中国集成电路市场最具影响力企业奖
2015年
  • 08月
    2.4G系列芯片单月销量突破300万颗
  • 07月
    推出3G CMOS TX Module
  • 07月
    公司单月出货量达到6000万颗,远超国内其他竞争对手
  • 07月
    3G系列产品单月出货量超过800万套,占有率国内第一
  • 06月
    第一颗双模蓝牙芯片开发成功
2014年
  • 12月
    公司人员规模发展到150余人,进入中等规模芯片研发公司行列
  • 11月
    取得集成电路设计企业认证
  • 11月
    获得Global Sources 2014年“五大最具发展潜力中国IC设计公司”和“中国风云IC设计企业”两项大奖
  • 06月
    荣获EDN China 2014年度最具可持续发展能力的十大公司奖
  • 04月
    推出2.4G无线收发芯片
  • 02月
    发布全系列3G PA/射频前端产品
2013年
  • 11月
    荣获EDN China 2013年度创新工程师大奖
  • 09月
    单月销售突破2000万颗
  • 07月
    成立深圳销售中心
  • 07月
    成立上海研发中心,团队全部来自于著名的国际PA公司
  • 04月
    推出国内首款单芯片CMOS GSM射频前端芯片,并实现销售
  • 01月
    取得中关村高新技术企业证书
2012年
  • 10月
    香港昂瑞微公司成立
  • 07月
    北京昂瑞微公司成立

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